Ищем сильного инженера-разработчика, который умеет самостоятельно проектировать СВЧ- и широкополосные аналоговые тракты — от расчета схемы и выбора компонентов до разработки топологии, электромагнитного моделирования, измерений и отладки.

Основной фокус позиции — **аналоговая и СВЧ-схемотехника, высокочастотные межсоединения и физическая реализация аналоговых трактов**.

Обязанности

* разработка архитектуры, расчет и схемотехническое моделирование СВЧ-, широкополосных и прецизионных аналоговых трактов

* разработка СВЧ-усилителей, драйверов, цепей согласования, смещения, фильтрации, развязки и коррекции АЧХ

* выбор элементной базы, расчет режимов работы компонентов, анализ S-параметров, устойчивости, шумов, нелинейности, компрессии и динамического диапазона

* расчет и моделирование microstrip, stripline, CPWG, дифференциальных и связанных линий, включая потери, отражения, согласование, coupling и crosstalk

* разработка и EM-моделирование высокочастотных переходов и межсоединений между компонентами, кристаллами, подложками, печатными платами, разъемами и кабелями

* самостоятельная разработка топологии СВЧ-печатных плат, керамических и органических подложек с учетом электромагнитных, тепловых и технологических требований

* совместное схемотехническое и EM-моделирование, оптимизация схемы и топологии, подготовка документации для изготовления

* лабораторная отладка и характеризация разработанных и готовых узлов: усилителей, кабелей, переходов, подложек, модулей и сборок

* проведение измерений S-параметров, АЧХ/ФЧХ, временных характеристик, шумов, нелинейности и компрессии; сопоставление измерений с моделированием и поиск причин расхождений

* постановка инженерных экспериментов, обработка и анализ данных, базовая автоматизация измерений.

Требования

* имеете опыт промышленной разработки СВЧ-, высокочастотной или широкополосной аналоговой электроники

* имеете практический опыт самостоятельной разработки и отладки СВЧ-усилителей и аналоговых трактов на MMIC и/или дискретных высокочастотных транзисторах

* умеете рассчитывать согласование, усиление, устойчивость, шумы, компрессию, нелинейность и режимы работы усилительных каскадов

* уверенно работаете с S-параметрами, диаграммой Смита, insertion loss, return loss, VSWR и хорошо понимаете физику линий передачи и высокочастотных межсоединений

* понимаете влияние паразитных параметров компонентов, корпусов, bond wires, vias, переходов и физической топологии на характеристики устройства

* умеете рассчитывать и моделировать microstrip, stripline, CPWG, дифференциальные и связанные линии, анализировать отражения, потери, coupling и crosstalk

* имеете практический опыт самостоятельной разработки СВЧ-печатных плат и специализированных керамических и/или органических подложек

* понимаете влияние stack-up, материалов, геометрии, металлизации и производственных допусков на характеристики высокочастотного тракта

* имеете практический опыт EM-моделирования и уверенно владеете профильными САПР: Keysight ADS, Ansys HFSS, CST Studio Suite, Cadence AWR или аналогичными

* понимаете различия между схемным, 2.5D и 3D EM-моделированием и умеете проводить совместное моделирование схемы и физической топологии

* способны самостоятельно пройти цикл **«расчет → схема → топология → EM-модель → изготовление → измерение → корректировка»**

* уверенно работаете с векторным анализатором цепей, осциллографом, генератором сигналов, анализатором спектра и другим лабораторным оборудованием

* умеете интерпретировать результаты высокочастотных измерений, находить причины нестабильности, паразитных генераций и деградации характеристик, самостоятельно ставить инженерный эксперимент

* имеете базовые навыки автоматизации измерений и обработки данных на Python, MATLAB или аналогичных средствах и уверенно читаете техническую документацию на английском языке.

**Плюсом будет, если вы:**

--------------------------

* имеете опыт разработки широкополосных усилителей, фотоприемников, модуляторов, драйверов и других высокочастотных аналоговых устройств

* работали с ABF-подложками

* имеете опыт работы с бескорпусными кристаллами, wire bonding, flip-chip, BGA и гибридными сборками

* проектировали переходы die → substrate → PCB, package → PCB, PCB → connector

* работали с ADS Momentum, HFSS 3D Layout, Cadence Allegro Package Designer, Sigrity или Ansys SIwave

* имеете опыт TDR/TDT, de-embedding, TRL-калибровки и автоматизации измерений через SCPI/PyVISA

Условия

* возможность выбрать удобный график – офис или гибрид (локация: м. Тульская)

* ежегодный пересмотр зарплаты и годовая премия

* корпоративный спортзал и зоны отдыха

* более 400 образовательных программ СберУниверситета для профессионального и карьерного развития

* расширенный ДМС, льготное страхование для семьи и корпоративная пенсионная программа

* гибкий дисконт по ипотечному кредиту, равный 1/3 ключевой ставки ЦБ

* бесплатная подписка СберПрайм+, скидки на продукты компаний-партнеров.