Центр Квантовых Технологий Сбера развивает квантовый компьютер и аналоговые вычислители — направления, где точность электроники напрямую определяет результат. Команда ищет инженера-тополога для разработки печатных плат и подложек электронных и оптоэлектронных систем. В этой роли вы будете отвечать за топологию сложных многослойных плат, высокоскоростных межсоединений и подложек для размещения компонентов и кристаллов. Вам предстоит тесно работать со схемотехниками, конструкторами и производственными партнерами, превращая требования к сигналам и питанию в технологичную конструкцию. Это возможность участвовать в создании передовых вычислительных систем и влиять на ключевые инженерные решения проекта.

Обязанности

* Разрабатывать и трассировать многослойные печатные платы

* разрабатывать топологию органических и керамических подложек для размещения и межсоединения компонентов и кристаллов

* выбирать материалы, разрабатывать стеки и согласовывать технологические требования с производителями плат и подложек

* проектировать линии с контролируемым импедансом, дифференциальные пары, межслойные переходы и межсоединения между кристаллами, подложками и платами

* моделировать целостность сигналов (SI): анализировать потери, отражения, перекрестные помехи и временные характеристики

* моделировать целостность питания (PI): анализировать падения напряжения, импеданс сети питания и эффективность развязки

* разрабатывать посадочные места, проверять технологичность изготовления и сборки, готовить производственные данные и корректировать топологию по результатам испытаний.

Требования

* Практический опыт самостоятельной трассировки сложных многослойных плат с крупными вычислительными микросхемами, процессорными сокетами, SoC и FPGA

* опыт работы с BGA-компонентами высокой плотности, интерфейсами памяти и высокоскоростными межсоединениями

* опыт разработки плат со смешанными сигналами (mixed-signal), включая чувствительные аналоговые цепи и высокоскоростные цифровые и аналоговые интерфейсы

* понимание линий передачи, согласования импедансов, путей возвратного тока и паразитных связей

* практический опыт моделирования SI/PI и применения результатов моделирования при разработке топологии

* уверенное владение Altium Designer, Cadence Allegro или аналогичной САПР

* владение инструментами SI/PI и электромагнитного моделирования: Ansys HFSS/SIwave, CST, Cadence Sigrity, Siemens HyperLynx, Keysight ADS или аналогами

* понимание влияния материалов, стека и производственных допусков на электрические характеристики

* опыт подготовки производственных данных и взаимодействия с изготовителями

* английский язык на уровне чтения технической документации.

**Будет плюсом:**

* Опыт разработки органических или керамических подложек и гибридных модулей

* опыт работы с bare die, wire bonding и flip-chip

* опыт трассировки плат с высокоскоростными АЦП/ЦАП

* опыт электромагнитного моделирования критических межсоединений и оптимизации топологии по результатам расчетов

* опыт сопоставления результатов моделирования с измерениями

* навыки работы с генеративными AI-моделями

* опыт использования GigaChat, Kandinsky и аналогов в продуктах, навыки создания и использования AI-агентов

* инструментальное владение AI для анализа, генерации и автоматизации.

Условия

* Комфортный офис в Москве

* офисный формат работы

* конкурентная компенсация (оклад и премии по результатам деятельности)

* ДМС c первого рабочего дня, страхование от несчастных случаев и тяжелых заболеваний

* материальная помощь и социальная поддержка, корпоративная пенсионная программа

* дисконт-программы от компаний партнеров

* бесплатный фитнес на территории работодателя

* подписка Прайм с возможностью совместного использования на трёх близких

* внешнее и внутреннее профессиональное обучение: семинары, тренинги, конференции, корпоративная библиотека.